PCB扩产潮催化设备需求ღღ◈，钻孔设备引导第二增长曲线) CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级ღღ◈，对PCB设备提出了更高的要求ღღ◈。随着AI拉动高多层PCB扩产需求ღღ◈，公司有望受益于行业扩产浪潮ღღ◈。公司积极切入钻孔设备领域ღღ◈，布局第二增长曲线ღღ◈。维持买入评级ღღ◈。 支撑评级的要点 CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级ღღ◈，公司或深度受益ღღ◈。根据芯智讯报道ღღ◈，英伟达正在和供应链厂商合作研发导入CoWoP封装技术ღღ◈，以期取代当前的CoWoS技术ღღ◈，预计2026年10月将率先在英伟达GR150（Rubin）GPU平台上实现欢迎公海来到赌船ღღ◈。CoWoP将硅片和硅中介层组合后ღღ◈，直接键合在强化设计的主板（Platform PCB）上ღღ◈，省去了传统的封装基板和BGA步骤实现了更轻ღღ◈、更薄ღღ◈、更高带宽的模块设计ღღ◈。CoWoP技术拥有七大优势ღღ◈：1）提升信号完整性ღღ◈；2）强化电源完整性ღღ◈；3）提升散热性能ღღ◈；4）降低PCB热膨胀系数ღღ◈；5）改善电迁移ღღ◈；6）降低ASIC成本和设计复杂度ღღ◈；7）支持弹性的芯片模块整合方式ღღ◈。同时CoWoP也要求Platform PCB必须具备封装等级的布线密度ღღ◈、平整度和材料控制ღღ◈。PCB不仅需要承担电连接ღღ◈，还需要通过HDI或mSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL）ღღ◈，来保证信号完整性和功率分配ღღ◈。芯碁微装在2024年5月推出的MAS6P系列设备搭载业内领先的二次成像技术ღღ◈，已经成功应用于高阶HDI（含mSAP）和IC载板量产ღღ◈。 PCB厂商积极扩产拉动设备需求ღღ◈。根据Prismark数据ღღ◈，2024年全球18层以上多层板和HDI板市场规模分别达到24.21和125.18亿美元公海赌网平台ღღ◈，ღღ◈，同比增速分别达到40.2%和18.8%ღღ◈，是PCB增长最快的细分领域ღღ◈。数据中心中的AI服务器和高速网络设备是2024年PCB市场增长的关键驱动力ღღ◈。根据证券日报报道ღღ◈，多家PCB厂商在高端产能上加码布局ღღ◈。例如胜宏科技在积极扩充高阶HDI和高多层板产能ღღ◈，包括惠州ღღ◈、泰国ღღ◈、越南的工厂ღღ◈；鹏鼎控股也在积极扩建淮安ღღ◈、泰国园区工厂产能ღღ◈。我们预计在PCB高端需求快速增长的背景下ღღ◈，PCB厂商加速扩产有望拉动相关设备需求ღღ◈。 切入钻孔设备领域ღღ◈，积极布局新增长点ღღ◈。根据QYReserach数据ღღ◈，2023~2029年全球PCB激光钻孔设备市场规模有望从10.0亿美元增长至13.8亿美元ღღ◈，CAGR达到5.9%ღღ◈。全球激光钻孔设备市场主要由Mitsubishi Electricღღ◈、LPKFღღ◈、ESIღღ◈、Orbotech等厂商占据ღღ◈，2022年主要厂商份额达到40.7%ღღ◈。2024年5月公司发布钻孔系列新品MCD75Tღღ◈，可实时位置校准ღღ◈，实时孔型检测ღღ◈，实时能量监控ღღ◈，对位和补偿算法与LDI相通ღღ◈，提高了微孔与线路的位置精度ღღ◈。我们认为公司新款钻孔设备有望帮助公司切入新赛道ღღ◈，并进一步打开成长空间ღღ◈。 估值 考虑到AI服务器催化了高多层PCB需求ღღ◈，我们同步上调了公司曝光设备和钻孔设备的出货量预期ღღ◈，并同步上调公司2025/2026/2027年EPS预估至2.21/3.25/4.17元ღღ◈。截至2025年8月8日收盘ღღ◈，公司总市值约178亿元ღღ◈，对应2025/2026/2027年PE分别为61.2/41.5/32.4倍ღღ◈。维持买入评级ღღ◈。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期ღღ◈。新产品验证进度不及预期ღღ◈。市场竞争格局恶化ღღ◈。产品价格下行ღღ◈。

　　芯碁微装(688630) 核心观点ღღ◈：PCB设备受益扩产ღღ◈，半导体设备布局加速ღღ◈，维持“增持”评级因公司一期工厂产能受限ღღ◈，我们下修公司2025年盈利预测炫舞答题每日更新ღღ◈，同时考虑到ღღ◈：公司受益下游PCB厂商扩产ღღ◈，且公司二期厂房即将投产ღღ◈，中期业绩有良好的释放预期ღღ◈，长期来看ღღ◈，公司半导体业务正逐步构建多增长极ღღ◈，我们新增2026/2027年盈利预测ღღ◈，预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元（2025年前值20亿元）ღღ◈，归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元（2025年前值4.0亿元）ღღ◈，以7月24日收盘价计算ღღ◈，对应PE分别为39.8/23.1/16.8倍ღღ◈。公司作为少有的布局先进封装的直写光刻机厂商ღღ◈，具备稀缺性且增长空间广阔ღღ◈，维持“增持”评级ღღ◈。 公司情况ღღ◈：直写光刻龙头ღღ◈，下游主要涵盖PCB和半导体ღღ◈。 公司专业从事微纳直写光刻设备的研发ღღ◈、制造及销售ღღ◈，主要产品包括PCB与泛半导体直写光刻设备ღღ◈，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节ღღ◈。PCB方面ღღ◈，公司LDI设备完整覆盖PCBღღ◈、FPCღღ◈、HLCღღ◈、HDIღღ◈、SLP及IC载板等多类产品的制造ღღ◈，涵盖线路ღღ◈、阻焊及钻孔工艺ღღ◈。半导体方面ღღ◈，公司基于现有LDI技术ღღ◈，主要针对先进封装市场ღღ◈，在IC载板ღღ◈、晶圆级封装ღღ◈、2.5D/3D封装ღღ◈、键合及量测等方面的设备布局ღღ◈。 逻辑1ღღ◈：PCB业务--AI基建带动下游资本开支ღღ◈，二期产能扩充助力业绩释放受益于AI基建带动的高端PCB需求ღღ◈，PCB厂商资本开支指引乐观ღღ◈，公司自2024年二季度开始订单与厂房运转保持饱满状态ღღ◈，但受限于产能不足ღღ◈，订单增长较为有限ღღ◈。往后看ღღ◈，随着公司二期厂房逐步投产ღღ◈，PCB设备产能逐步释放ღღ◈，订单增长与落地有望看到较为积极的变化ღღ◈。 逻辑2ღღ◈：半导体业务--设备产业化进程加速ღღ◈，多点布局构筑增长新曲线 公司半导体业务布局涵盖IC载板ღღ◈、掩模版制版ღღ◈、先进封装等领域ღღ◈，目前正逐步进入验证上量阶段ღღ◈。具体而言ღღ◈：（1）先进封装技术领域ღღ◈，公司发力CoWoSღღ◈、SOWღღ◈、板级封装及晶圆级封装等领域ღღ◈，2024年主力机型WLP2000已成功完成3-4家先进封装客户的产品验证工作ღღ◈。其中ღღ◈，部分客户已进入量产筹备阶段ღღ◈，另有客户正有序开展产品装机测试ღღ◈，验证成果正逐步向产业化应用推进ღღ◈；同时ღღ◈，公司板级封装设备PLP系列设备ღღ◈、键合及量检测设备已陆续有订单和相应出货ღღ◈。基于现有设备验证进展ღღ◈，我们预计先进封装设备管线将在未来两年取得较大进展ღღ◈。（2）泛半导体领域ღღ◈，掩模版制版ღღ◈、引线框架及新型显示等业务继续稳健推进ღღ◈，受益国产替代的长期趋势ღღ◈。 风险提示ღღ◈：下游Capex不及预期ღღ◈、新设备导入进度不及预期ღღ◈、行业竞争加剧ღღ◈。

　　芯碁微装(688630) 芯碁微装公告新签1.46亿元大单ღღ◈，约占2024年营收的15%ღღ◈。AI基建热潮投推动PCB投资热ღღ◈，公司有望受益于PCB厂商积极扩产潮ღღ◈。维持“买入”评级ღღ◈。 支撑评级的要点 新签大单有望提振公司后续业绩ღღ◈。2025年6月18日芯碁微装发布公告称和某公司签订了共计7份设备购销合同ღღ◈，产品包括LDI曝光设备和阻焊设备等ღღ◈，合同期限自生效之日起至本合同规定的权利与业务完成后终止ღღ◈，合同总金额为1.46亿元ღღ◈，约占芯碁微装2024年营业收入的15%ღღ◈。芯碁微装2025Q1营业收入2.42亿元ღღ◈，QoQ+3%ღღ◈，YoY+22%ღღ◈；毛利率41.3%ღღ◈，QoQ+16.5pctsღღ◈，YoY-2.6pctsღღ◈；归母净利润0.52亿元ღღ◈，QoQ+823%ღღ◈，YoY+30%ღღ◈。根据此前芯碁微装官微报道ღღ◈，公司3月发货量破百台设备ღღ◈，创下历史新高ღღ◈；4月预计交付量将环比提升三成ღღ◈，再创历史记录ღღ◈，产能利用率满载ღღ◈。我们预计芯碁微装本次大单有望进一步提振公司业绩 AI基建热潮推动PCB投资热ღღ◈，公司有望持续受益ღღ◈。根据财联社报道ღღ◈：Meta2025财年资本开支上调至640~720亿美元ღღ◈，系为支持AI技术而增加数据中心投资和基础设施硬件的预期成本ღღ◈；微软2025财年资本开支预计将超过800亿美元ღღ◈；谷歌母公司Alphabet2025财年预计将投资750亿美元用于AI建设计划ღღ◈。根据融媒体产业调研分析中心报道ღღ◈：人工智能和网络基础设施的发展显著推高了高阶PCB产品的市场需求ღღ◈。AI服务器对数据传输速度与处理能力的要求ღღ◈，促使PCB向高层数ღღ◈、高频高速ღღ◈、高散热等方向升级ღღ◈。根据Prismark数据ღღ◈，2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元ღღ◈。PCB厂商积极布局高端产品产能ღღ◈，有望推动相关设备订单持续增长炫舞答题每日更新ღღ◈，芯碁微装亦有望持续受益ღღ◈。 估值 芯碁微装2024年毛利率和净利率同比有所下滑ღღ◈，我们同步下调公司2025年毛利率预估ღღ◈。因为AI基建热潮推动PCB投资热ღღ◈，我们同步上调公司2026年盈利预测ღღ◈。据此我们调整芯碁微装2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元ღღ◈，并预计2027年EPS为3.37元ღღ◈。 截至2025年6月25日公海赌赌船官网jc710ღღ◈，ღღ◈，芯碁微装总市值约104亿元ღღ◈，对应2025/2026/2027年PE分别为37.8/28.8/23.5倍ღღ◈。考虑到公司当前交付量维持在高位ღღ◈，且AI带动PCB投资热预计将持续ღღ◈，我们维持“买入”评级ღღ◈。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期ღღ◈。新产品验证进度不及预期ღღ◈。市场竞争格局恶化ღღ◈。产品价格下行ღღ◈。

　　芯碁微装(688630) 主要观点ღღ◈： 事件概况 芯碁微装于2025年4月23日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告ღღ◈： 2024年度公司实现营业收入为9.54亿元ღღ◈，同比增加15.09%ღღ◈；归母净利润为1.61亿元ღღ◈，同比下降10.38%ღღ◈；毛利率为36.98%ღღ◈，同比下降5.64pctღღ◈；净利率为16.85%ღღ◈，同比下降4.78pctღღ◈。 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元ღღ◈，同比下降22.62%ღღ◈，PCB设备存在部分推迟出货ღღ◈；归母净利润为0.06亿元ღღ◈，同比下降90.77%ღღ◈；毛利率为24.76%ღღ◈，同比下降17.51pctღღ◈；净利率为2.38%ღღ◈，同比下降17.58pctღღ◈。 2025年第一季度公司实现营业收入为2.42亿元ღღ◈，同比增加22.31%ღღ◈；归母净利润为0.52亿元ღღ◈，同比增加30.45%ღღ◈；毛利率为41.25%ღღ◈，同比下降2.61pctღღ◈；净利率为21.41%ღღ◈，同比提升1.33pctღღ◈。 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 2024年公证ღღ◈，ღღ◈，公司PCB系列产品营收7.82亿元ღღ◈，同比增长32.55%ღღ◈，毛利率32.94%ღღ◈，同比减少0.81pctღღ◈，PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握ღღ◈。2024年ღღ◈，公司外销（含港澳台地区）1.88亿元ღღ◈，同比增长212.32%ღღ◈，毛利率45.59%ღღ◈，高于内销毛利率11.03pctღღ◈，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘ღღ◈。 1）高端化升级ღღ◈：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透ღღ◈，聚焦HDI板ღღ◈、类载板ღღ◈、IC载板等高端市场ღღ◈。受益于AI服务器ღღ◈、智能驾驶等领域的高阶PCB需求ღღ◈，全年PCB设备销售量超370台ღღ◈，中高阶产品占比提升至60%以上ღღ◈。 2）国际化布局ღღ◈：泰国子公司完成设立ღღ◈，带动东南亚地区营收占比提升至近20%ღღ◈，覆盖泰国ღღ◈、越南等PCB产业转移重点区域ღღ◈。深化与鹏鼎控股ღღ◈、日本VTECღღ◈、CMK等国际客户的战略合作ღღ◈，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付ღღ◈。 泛半导体多领域协同突破 泛半导体业务营收1.10亿元ღღ◈，同比下降41.65%ღღ◈，毛利率56.87%ღღ◈，同比上升0.32pctღღ◈，受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响ღღ◈。公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局ღღ◈，在先进封装ღღ◈、IC载板ღღ◈、掩模版制版ღღ◈、引线框架ღღ◈、功率半导体ღღ◈、新型显示等多领域进行产品突破及国产替代ღღ◈。 先进封装ღღ◈：1）公司进一步提升封装设备产能效率ღღ◈，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺ღღ◈，实现了产能效率与成品率的双重突破ღღ◈。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单ღღ◈。2）2024年4月ღღ◈，公司推出了键合制程解决方案ღღ◈，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机ღღ◈，也布局了先进封装所需要的量测ღღ◈、曝光ღღ◈、检测的技术路线图ღღ◈。 IC载板ღღ◈：引领IC载板国产替代进程ღღ◈，凭借3-4μm高解析度制程技术ღღ◈，产品技术指标已达国际一流水平ღღ◈。主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利ღღ◈，为大规模量产奠定基础ღღ◈。 掩膜板制版ღღ◈：满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利ღღ◈，公司正加速布局90nm-65nm节点掩膜版直写光刻设备研发ღღ◈。 投资建议 考虑验收节奏和PCB占比增长ღღ◈，我们调整盈利预测ღღ◈，预测公司2025-2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元（调整前25/26年为15.93/20.45亿元）ღღ◈，归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元（调整前25/26年为3.48/4.90亿元）ღღ◈，以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元ღღ◈。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍ღღ◈，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展ღღ◈，维持“买入”评级ღღ◈。 风险提示 1）技术升级迭代进度和成果未达预期的风险ღღ◈；2）下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险ღღ◈；3）募投项目落地不及预期ღღ◈；4）核心技术人员流失的风险ღღ◈。5）市场竞争加剧的风险ღღ◈；6）应收账款回收的风险ღღ◈，海外业务汇率波动的风险ღღ◈；7）国际贸易政策ღღ◈、关税ღღ◈、国际通胀水平等国际政治经济环境变化带来的国际业务及原材料采购风险ღღ◈；8）研究依据的信息更新不及时ღღ◈，未能充分反映公司最新状况的风险ღღ◈。

　　芯碁微装(688630) 投资要点 事件ღღ◈：24年营收9.54亿元ღღ◈，归母净利润1.61亿元ღღ◈，同比分别为+15.09%/-10.38%ღღ◈。25Q1营收2.42亿元ღღ◈，同比+22.31%ღღ◈，归母净利润0.52亿元ღღ◈，同比+30.45%ღღ◈，扣非归母净利润0.52亿元ღღ◈，同比+40.23%ღღ◈，符合我们预期ღღ◈！ AI带动PCB需求大幅增长ღღ◈，24Q4延迟发货导致24年Q4业绩承压ღღ◈。 2024年ღღ◈，全球半导体和PCB行业迎来复苏良机ღღ◈。AI算力爆发带动数据中心相关PCB需求大幅增长ღღ◈，同时海外产能建设为公司带来新的发展机遇ღღ◈。2024年公司PCB设备销售量378台ღღ◈，其中中高阶占比提升至60%以上ღღ◈，PCB实现营收7.81亿元ღღ◈，同比增长32.55%ღღ◈！泛半导体实现营收1.10亿元ღღ◈，同比-41.65%ღღ◈，主要系半导体行业波动影响ღღ◈。2024年底ღღ◈，公司PCB系列库存量125台ღღ◈，比上年增加127%ღღ◈，主要系延迟发货导致ღღ◈。 PCBღღ◈：抓住AI+东南亚扩产β机遇ღღ◈，公司持续高端化和全球化追求αღღ◈。 全球AI浪潮给PCB产业带来了前所未有的发展机遇ღღ◈。PCB行业本身发展加快ღღ◈，同时高端化加速ღღ◈。根据Prismarkღღ◈，封装基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年在PCB产业规模占比分别为17.13%/17.02%/2.48%ღღ◈，2029年预计分别提升至19%/18%和5.3%ღღ◈，产品高端化明显ღღ◈，尤其是高多层板市场持续扩张ღღ◈。同时东南亚成为PCB产能转移核心区域ღღ◈，泰国ღღ◈、越南吸引沪电股份ღღ◈、胜宏科技等企业建厂ღღ◈。公司抓住机遇ღღ◈，2024年东南亚地区营收占比提升至近20%ღღ◈。同时公司持续深化大客户战略ღღ◈，公司通过鹏鼎控股/日本VTEC/CMK等国际客户ღღ◈，推动设备在海外高端市场的验证和批量交付ღღ◈，进一步加快PCB业务的发展ღღ◈。 泛半导体ღღ◈：先进封装领域LDI潜力巨大ღღ◈，IC载板景气度恢复+ABF扩产窗口期ღღ◈。先进封装领域LDI潜力巨大ღღ◈：公司深度聚焦先进封装领域ღღ◈，LDI技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值ღღ◈。公司WLP晶圆级封装设备在再布线ღღ◈、智能纠偏等核心环节优势明显欢迎公海来到赌船ღღ◈，能直接用于2.5D/3D封装和Fan-out工艺ღღ◈，尤其在大面积芯片曝光环节ღღ◈，解决晶圆偏移和翘曲难题上潜力巨大ღღ◈，让异构集成芯片通过多层ABF载板实现高密度互联ღღ◈。IC载板领域ღღ◈：ABF载板正在加速国产替代ღღ◈，目前国内纯内资产能占比仅4%ღღ◈，但扩产幅度已不亚于海外厂商ღღ◈，公司MAS系列等设备能有助于加速客户实现国产替代ღღ◈，目前已联合国内主流载板厂商适配优化ღღ◈，抢占ABF载板国产化窗口期ღღ◈。同时掩模版制版/功率器件/新型显示等都是公司的潜力领域ღღ◈，有望在未来接力成长ღღ◈。 盈利预测与投资评级ღღ◈：我们预计公司2025-2027年营业收入为16.1/19.7/23.5亿元（此前预测25-26年14.0/18.7亿元）ღღ◈，归母净利润为3.33/4.34/5.25亿元（此前预测25-26年3.17/4.51亿元）ღღ◈，对应P/E为31/24/19倍ღღ◈，维持“买入”评级ღღ◈。 风险提示ღღ◈：需求不及预期ღღ◈；竞争加剧ღღ◈；地缘政治风险等

　　芯碁微装(688630) 投资要点 PCB业务与泛半导体业务协同发力ღღ◈，直写光刻技术应用不断深化ღღ◈。2024年度公司展现出了强劲的经营势头ღღ◈，在PCB及泛半导体领域持续发力ღღ◈，海外市场拓展ღღ◈、产品升级等方面取得了重要突破ღღ◈。公司紧密围绕战略方向ღღ◈，精准捕捉行业升级和国产替代机遇ღღ◈，推进PCB设备升级ღღ◈，不断丰富泛半导体产品矩阵ღღ◈，推进直写光刻技术应用不断深化ღღ◈。同时ღღ◈，加速推进品牌全球化发展策略ღღ◈，加快布局东南亚市场ღღ◈，以优良的品质和服务积极拓展海外市场ღღ◈，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力ღღ◈。2024年ღღ◈，公司预计实现营业收入9.54亿元ღღ◈，同比增长15.09%ღღ◈，全年收入经营情况展现出稳步增长态势ღღ◈，核心业务板块PCB业务与泛半导体业务协同发力ღღ◈。2024年第四季度ღღ◈，部分机台存在延迟发货ღღ◈，导致2024年年末存货金额大幅增加ღღ◈，进而造成四季度收入环比下滑ღღ◈。2024年ღღ◈，公司预计实现归母净利润1.65亿元ღღ◈，同比下降8.04%ღღ◈；实现扣非归母净利润1.56亿元ღღ◈，同比下降1.50%ღღ◈；利润方面ღღ◈，综合全年来看利润受到一定程度的压力ღღ◈，主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养ღღ◈，市场开拓费用和人员费用随之增加ღღ◈。2024年ღღ◈，公司积极拓展海外市场ღღ◈，建设海外销售及运维团队ღღ◈、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入ღღ◈，包括场地租赁ღღ◈、设备购置ღღ◈、人员招聘与培训等费用ღღ◈，增加了运营成本ღღ◈。同时ღღ◈，2024年公司员工数量增长显著ღღ◈，薪酬ღღ◈、福利ღღ◈、培训等支出相应增加ღღ◈，人力成本上升明显ღღ◈。 后摩尔时代先进封装举足轻重ღღ◈，直写光刻大有可为ღღ◈。摩尔定律的延伸受到物理极限ღღ◈，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成ღღ◈、体积的微型化和更低的成本ღღ◈。先进封装在提高芯片集成度ღღ◈、缩短芯片距离ღღ◈、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色ღღ◈。正成为助力系统性能持续提升的重要保障ღღ◈，并满足“轻ღღ◈、薄ღღ◈、短ღღ◈、小”和系统集成化的需求ღღ◈。作为先进封装的关键工艺设备ღღ◈，光刻设备的需求日益增长ღღ◈。光刻设备主要应用于ღღ◈：倒装（FlipChipღღ◈，FC）的凸块制作ღღ◈、重分布层(RDL)ღღ◈、2.5D/3D封装的TSVღღ◈、以及铜柱(CopperPillar)等ღღ◈。与在前道制造中用于器件成型不同ღღ◈，在先进封装中主要用做金属电极接触ღღ◈。此外ღღ◈，先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备ღღ◈。先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻ღღ◈，相较于投影光刻ღღ◈，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活ღღ◈、无掩模ღღ◈、成本低公海赌赌船710ღღ◈、适合大尺寸封装等ღღ◈，可以解决Fan-out的技术问题ღღ◈，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起ღღ◈。根据Yole预测ღღ◈，在IC先进封装领域内ღღ◈，激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额ღღ◈，具有良好的市场应用前景ღღ◈。公司WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货ღღ◈。该设备可实现2μm的L/Sღღ◈，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案ღღ◈。除此之外ღღ◈，WLP系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中ღღ◈，在先进封装领域实现了“弯道超车”ღღ◈。另外ღღ◈，公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S）ღღ◈，为长三角客户提供了高性能光刻解决方案ღღ◈，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力ღღ◈。 PCB产业升级&出口双轮驱动ღღ◈，主业稳健成长ღღ◈。在PCB领域ღღ◈，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节ღღ◈，业务从单层板ღღ◈、多层板ღღ◈、柔性板等PCB中低阶市场向类载板ღღ◈、IC载板等高阶市场纵向拓展ღღ◈。人工智能的发展推动下游通信ღღ◈、数据存储ღღ◈、手机等多板块高增长出国手续ღღ◈，ღღ◈。随着下游电子产品如智能手机ღღ◈、服务器等产品向便携ღღ◈、轻薄ღღ◈、高性能等方向发展ღღ◈，推动PCB产品往高密度ღღ◈、高集成ღღ◈、细线路ღღ◈、小孔径ღღ◈、大容量ღღ◈、轻薄化的方向发展ღღ◈，HDIღღ◈、类载板ღღ◈、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升ღღ◈。2024年二季度以来ღღ◈，行业稼动率有所提升ღღ◈，下游客户对高阶板的需求增速较快ღღ◈，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定ღღ◈，叠加下游客户在东南亚产能的转移ღღ◈，海外订单增长趋势明显ღღ◈。公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长ღღ◈。根据公司近期微信公众号信息ღღ◈，公司3月单月发货量破百台设备ღღ◈，创下历史新高ღღ◈；4月预计交付量将环比提升三成ღღ◈，再创历史纪录ღღ◈，此刻产能全线拉满ღღ◈。面对激增的订单需求ღღ◈，公司全力保障交付效率ღღ◈，彰显出公司在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力ღღ◈。LDI作为AI芯片制程的核心制造装备ღღ◈，随着AI芯片的快速迭代和AI服务器架构复杂化ღღ◈，LDI在高密度ღღ◈、高层数ღღ◈、高频高速PCB制造ღღ◈、提升产品性能ღღ◈、降低生产成本方面的价值将进一步凸显ღღ◈，推动PCB行业向高端化ღღ◈、智能化发展ღღ◈。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.54/13.51/18.93亿元ღღ◈，分别实现归母净利润1.65/2.97/4.40亿元ღღ◈，当前股价对应2024-2026年PE分别为55倍ღღ◈、31倍ღღ◈、21倍ღღ◈，给予“买入”评级ღღ◈。 风险提示 核心竞争力风险ღღ◈；市场竞争加剧风险ღღ◈；行业风险ღღ◈；宏观环境风险ღღ◈。

　　芯碁微装(688630) 投资要点 激光直写设备龙头ღღ◈，技术延伸快速成长ღღ◈：公司成立于2015年ღღ◈，是LDI技术平台性企业ღღ◈，公司成立以来快速成长ღღ◈，产品覆盖PCB直写ღღ◈、IC载板ღღ◈、先进封装等领域ღღ◈。公司业绩快速增长ღღ◈，2024年快报预告实现营收9.54亿ღღ◈，归母净利1.65亿元ღღ◈，2019-2024年营收CAGR约为36%ღღ◈，归母净利CAGR约为28%ღღ◈。PCB设备为公司营收主力且持续增长ღღ◈。泛半导体设备占比较小ღღ◈，2023年营收占比已提升至23%ღღ◈，同时毛利率远高于PCBღღ◈，预计将成为增长的主力ღღ◈。 PCB领域ღღ◈：产品结构升级ღღ◈，海外需求持续增长ღღ◈：直接成像是一种主要的PCB光刻技术ღღ◈，在PCB领域具备技术优势&成本优势ღღ◈，中高端PCB制造主要看重其技术优势ღღ◈，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势ღღ◈。从下游看ღღ◈，行业规模增长+产品结构高端化+精细度提升ღღ◈，将会带来直写光刻设备需求增长ღღ◈。在PCB成像设备市场ღღ◈，2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元ღღ◈，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%ღღ◈。而芯碁2018-2023 年PCB设备收入CAGR高达62%ღღ◈，阿尔法显著ღღ◈，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显ღღ◈，预计未来AI带来的高端PCB需求和产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期ღღ◈。 泛半导体ღღ◈：持续开拓快速增长的新兴市场ღღ◈。直写光刻是微纳光刻的重要细分市场ღღ◈，直写光刻在具有衬底翘曲ღღ◈、基片变形的光刻需求时ღღ◈，自适应调整能力强ღღ◈，具有成品率高ღღ◈、一致性好的优点ღღ◈，相比掩膜光刻还具有高灵活性ღღ◈、低成本以及缩短工艺流程优点ღღ◈。公司产品主要应用于先进封装ღღ◈、掩膜版制造ღღ◈、IC封装ღღ◈、FPD制造等领域ღღ◈。先进封装空间较大ღღ◈，预计2025年大陆先进封装市场规模超过千亿ღღ◈，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活ღღ◈、无掩模ღღ◈、成本低ღღ◈、适合大尺寸封装等ღღ◈，可以解决Fan-out的技术问题ღღ◈，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起ღღ◈，公司目前已有多台设备交付华天科技ღღ◈、绍兴长电ღღ◈、盛合晶微等头部企业ღღ◈。同时公司在掩模版制版ღღ◈、引线框架ღღ◈、新型显示ღღ◈、新能源光伏等领域积极布局ღღ◈，打造持续的成长动力ღღ◈。 盈利预测与投资评级ღღ◈：我们预计公司2024-2026年营收为9.54/13.95/18.71亿元ღღ◈，归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元ღღ◈，P/E倍数分别为50/26/18×ღღ◈。我们认为ღღ◈，公司技术上处领先地位ღღ◈，同时底层技术具备强大的平台延伸特点ღღ◈，首次覆盖给予“买入”评级ღღ◈。 风险提示ღღ◈：下游扩产不及预期ღღ◈，竞争加剧风险ღღ◈，应用领域延展不及预期

　　芯碁微装(688630) 主要观点ღღ◈： 业绩持续增长ღღ◈，期间费用总体下行 芯碁微装于2024年10月25日发布2024年第三季度报告ღღ◈：2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元ღღ◈，同比增加37.1%ღღ◈，归母净利润为1.6亿元ღღ◈，同比增加30.9%ღღ◈；2024年第三季度实现营业收入2.7亿元ღღ◈，同比增长30.9%ღღ◈，环比增长6.8%欢迎来到公海7108线路ღღ◈，ღღ◈，归母净利润为0.5亿元ღღ◈，同比增长18.8%ღღ◈，环比下降10.8%ღღ◈。公司业绩持续增长ღღ◈，主要由于公司持续开拓市场ღღ◈，加大产品投入ღღ◈，积极布局中高端产品ღღ◈，综合实力增加ღღ◈。 2024年前三季度毛利率为41.0%ღღ◈，同比减少1.8pctღღ◈，净利率为21.6%ღღ◈，同比减少1.0pctღღ◈；2024年第三季度毛利率为39.5%ღღ◈，同比上升1.7pctღღ◈，净利率为20.3%ღღ◈，同比下降2.1pctღღ◈。随着公司泛半导体领域产品不断拓展ღღ◈，公司产品盈利能力有望进一步提升ღღ◈。 2024年前三季度销售费用率ღღ◈、管理费用率ღღ◈、研发费用率ღღ◈、财务费用率分别为4.5%ღღ◈、4.6%ღღ◈、10.4%ღღ◈、-2.3%ღღ◈，同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pctღღ◈，公司精细化运营管理ღღ◈，期间费用总体下行ღღ◈。 PCB持续受益产品升级及出口ღღ◈，泛半导体领域拓展产品外延 PCB方面炫舞答题每日更新ღღ◈，公司的大客户战略及海外战略成效显著ღღ◈。今年二季度以来ღღ◈，PCB行业稼动率较第一季度有所提升ღღ◈，公司生产端从四月份开始已达满产状态ღღ◈。下游客户今年对高阶板的需求增速较快ღღ◈，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定ღღ◈，叠加下游客户在东南亚产能的转移ღღ◈，海外订单增长趋势明显 泛半导体方面ღღ◈，公司以直写光刻为核心ღღ◈，拓展产品外延ღღ◈。公司加快了在先进封装欢迎公海来到赌船ღღ◈、新型显示ღღ◈、功率分立器件等方面的布局ღღ◈，与各个细分领域头部客户进行战略合作ღღ◈，与下游共同成长ღღ◈。先进封装成为公司布局的重要领域ღღ◈，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μmღღ◈，成熟度较高ღღ◈，已在客户端做量产测试ღღ◈，同时也在研制更高端ღღ◈、精细度更高的晶圆级封装设备ღღ◈；公司键合设备能够实现热压键合ღღ◈，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸ღღ◈，采用半自动化操作ღღ◈，可运用于先进封装ღღ◈、MEMS等多种场景用ღღ◈。 投资建议 我们考虑验收节奏进行小幅调整ღღ◈，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元）ღღ◈，归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元）ღღ◈，以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元ღღ◈。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍ღღ◈，维持“买入”评级ღღ◈。 风险提示 1）技术导入不及预期ღღ◈；2）下游需求不及预期ღღ◈；3）募投项目落地不及预期ღღ◈；4）核心技术人员流失ღღ◈。

　　芯碁微装(688630) 报告摘要 事件ღღ◈：公司发布2024年三季报ღღ◈，2024年前三季度ღღ◈，公司实现营业收入7.18亿元ღღ◈，同比增长37.05%ღღ◈；实现归母净利润1.55亿元ღღ◈，同比增长30.94%ღღ◈；扣非后归母净利润1.48亿元ღღ◈，同比增长54.94%ღღ◈。 业绩符合预期ღღ◈，期间费用率下降 （1）经营情况ღღ◈：分季度看ღღ◈，2024单Q3ღღ◈，公司实现营业收入2.68亿元ღღ◈，同比增长30.87%ღღ◈；单Q3实现归母净利润0.54亿元ღღ◈，同比增长18.85%ღღ◈。公司持续开拓市场ღღ◈，加大产品投入ღღ◈，同时积极布局中高端产品ღღ◈，并实行精细化运营管理欢迎公海来到赌船ღღ◈，业绩保持快速增长ღღ◈。 （2）盈利能力ღღ◈：2024年前三季度ღღ◈，公司销售毛利率和销售净利率分别为40.99%ღღ◈、21.60%ღღ◈，同比分别-1.84pctღღ◈、-1.01pctღღ◈，盈利能力同比有所下降ღღ◈。公司在微纳直写光刻领域竞争力强ღღ◈，同时毛利率更高的泛半导体业务快速发展ღღ◈，公司盈利能力有望维稳ღღ◈。 （3）期间费用ღღ◈：2024年前三季度ღღ◈，公司销售ღღ◈、管理ღღ◈、财务ღღ◈、研发费用率分别为4.49%ღღ◈、4.65%ღღ◈、-2.34%ღღ◈、10.41%ღღ◈，同比分别-2.76pctღღ◈、+0.39pctღღ◈、-0.76pctღღ◈、-1.38pctღღ◈。公司费用管控强化ღღ◈，期间费用率整体下降ღღ◈。 PCB和泛半导体齐发展ღღ◈，直写光刻应用持续拓展ღღ◈。 （1）直写光刻技术平台ღღ◈，多维布局打开成长空间ღღ◈。公司直写光刻技术积累深厚ღღ◈，是国内直写光刻设备的细分龙头ღღ◈。公司在微纳直写光刻领域技术积累深厚ღღ◈，通过持续研发ღღ◈，构建高端装备在“光”ღღ◈、“机”ღღ◈、“电”ღღ◈、“软”ღღ◈、“算”的技术护城河ღღ◈，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升ღღ◈，且公司加快在载板ღღ◈、先进封装ღღ◈、新型显示ღღ◈、掩模版制版ღღ◈、功率分立器件ღღ◈、光伏电镀铜等市场的持续布局ღღ◈，成长空间进一步打开ღღ◈。 （2）PCB业务ღღ◈：受益于产品升级+出口ღღ◈。①产品升级ღღ◈：受算力等需求推动ღღ◈，多层板ღღ◈、H DI板ღღ◈、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好ღღ◈，公司中高端产品竞争优势强ღღ◈，受益于行业产品升级趋势ღღ◈。同时ღღ◈，公司拓展产品线ღღ◈，面向高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备快速发展ღღ◈；②出口ღღ◈：公司积极建设海外销售及运维团队ღღ◈，发挥自身品牌ღღ◈、技术开发和市场营销的优势ღღ◈，增强海外客户的服务能力ღღ◈。公司海外拓展速度较快ღღ◈，出口订单表现良好ღღ◈，海外市场的增长将持续推动收入上升ღღ◈。 （3）泛半导体ღღ◈：直写光刻技术应用拓展不断深化ღღ◈。公司持续多赛道拓展ღღ◈，丰富产品矩阵ღღ◈，直写光刻设备可应用在ICღღ◈、MEMSღღ◈、生物芯片ღღ◈、分立功率器件ღღ◈、IC掩膜版制造ღღ◈、先进封装ღღ◈、显示光刻等环节ღღ◈，直写光刻技术应用拓展不断深化ღღ◈。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局ღღ◈，积极布局先进封装平台型企业ღღ◈，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极ღღ◈。 盈利预测ღღ◈：公司基于直写光刻底层技术积累ღღ◈，深耕PCB直写光刻市场ღღ◈，同时拓展泛半导体等新兴产业方向ღღ◈，有望打开公司长期成长空间ღღ◈。我们维持盈利预测不变ღღ◈，预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12ღღ◈、15.23ღღ◈、20.97亿元ღღ◈，归母净利润分别为2.57ღღ◈、3.46ღღ◈、4.65亿元ღღ◈，对应PE分别为33.4ღღ◈、24.8ღღ◈、18.4倍ღღ◈，维持“增持”评级ღღ◈。 风险提示ღღ◈：行业竞争激烈加剧的风险ღღ◈；先进封装产业进展不及预期的风险ღღ◈；公司技术进步不及预期的风险ღღ◈；研报使用的信息存在更新不及时风险等ღღ◈。

　　芯碁微装(688630) 事项ღღ◈： 公司公布2024年三季报ღღ◈，2024年前三季度公司实现营收7.18亿元ღღ◈，同比增长37.05%ღღ◈；归属上市公司股东净利润1.55亿元ღღ◈，同比增长30.94%ღღ◈。 平安观点ღღ◈： PCB产业升级出口双轮驱动ღღ◈，主业稳健成长ღღ◈：2024前三季度ღღ◈，公司实现营收7.18亿元（+37.05%YoY）ღღ◈；归母净利润1.55亿元（+30.94%YoY）ღღ◈，扣非后归母净利润1.48亿元（+51.75%YoY）ღღ◈，主要系公司销售收入增长ღღ◈、积极布局中高端产品ღღ◈，公司精细化运营管理所致ღღ◈。Q3单季度ღღ◈，公司实现营收2.68亿元（+30.87%YoYღღ◈， 备已发货至京东方ღღ◈，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货ღღ◈。先进封装方面ღღ◈，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μmღღ◈，目前已客户端做量产测试ღღ◈。同时ღღ◈，公司也在研制更高端ღღ◈、精细度更高的晶圆级封装设备ღღ◈。 投资建议ღღ◈：公司在直写光刻技术方面积累深厚ღღ◈，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先ღღ◈，实现主流客户全覆盖ღღ◈，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸ღღ◈，与各个细分领域头部客户进行战略合作ღღ◈，在手订单保持稳定增长ღღ◈。综合公司最新财报ღღ◈，我们调整了公司的盈利预测ღღ◈，预计2024-2026年公司的归母净利润分别为2.41ღღ◈、3.27和4.16亿元（前值分别为2.58ღღ◈、3.62ღღ◈、5.18）ღღ◈，对应10月25日收盘价的PE分别为35.5Xღღ◈、26.3X和20.6Xღღ◈，作为国内领先的直写光刻设备厂商ღღ◈，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势ღღ◈、中高端PCB需求的增长及国产化进程ღღ◈，且公司加快在载板ღღ◈、先进封装ღღ◈、新型显示ღღ◈、掩模版制版ღღ◈、功率分立器件ღღ◈、光伏电镀铜等领域的布局ღღ◈，营收规模有望继续扩大欢迎公海来到赌船ღღ◈。维持公司“推荐”评级ღღ◈。 风险提示ღღ◈：（1）国内PCB厂商投资不及预期ღღ◈。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期ღღ◈，则设备需求增速放缓ღღ◈，公司业绩增长可能不达预期ღღ◈。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险ღღ◈。在泛半导体领域ღღ◈，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段ღღ◈，未来存在一定的产业化应用受限风险ღღ◈。（3）竞争加剧的风险ღღ◈。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势ღღ◈，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求ღღ◈，则将在竞争中被落下ღღ◈，并对经营业绩带来不利影响ღღ◈。

　　芯碁微装(688630) 投资要点ღღ◈： 事件ღღ◈： 公司公告24Q1-Q3实现营收7.18亿ღღ◈，同比+37.05%ღღ◈；实现归母净利1.55亿元ღღ◈，同比+30.94%ღღ◈，扣非净利1.48亿元ღღ◈，同比+51.75%ღღ◈；其中Q3实现营收2.68亿ღღ◈，同比+30.87%ღღ◈，环比+6.80%ღღ◈；归母净利0.54亿元ღღ◈，同比+18.85%ღღ◈；扣非净利0.49亿元ღღ◈，同比+77.07%ღღ◈，业绩符合预期ღღ◈！？扣非利润高速增长ღღ◈，政府补助导致非经损益大幅减少ღღ◈， 公司Q3扣非归母净利yoy+77%高速增长ღღ◈，远高于归母净利19%的增速ღღ◈，主要原因是政府补助差异ღღ◈。2024Q3计入当期损益的政府补助为509万元ღღ◈，而2023年Q3为1844万元ღღ◈，差额高达1335万元ღღ◈，政府补助减少对公司Q3利润影响较大ღღ◈。 存货高速增长ღღ◈，预计Q4进入海外确收高峰期 24Q3末公司存货金额为5.13亿元ღღ◈，相比23Q3同比增长约39%ღღ◈。公司以销定产ღღ◈，存货高增或意味着公司订单饱满ღღ◈。2024年是公司开外开拓大年ღღ◈，我们认为由于Q4是当年确认收入高峰ღღ◈，预计海外收入有望在Q4拉动公司高速增长ღღ◈。 拓市场/高端化/扩品类ღღ◈，多重成长叠加助力高增长 公司具备多重成长逻辑ღღ◈：1）PCB方面ღღ◈，AI驱动需求高端化ღღ◈。公司产品达到全球领先水平ღღ◈，将受益于行业资本开支增加+技术升级ღღ◈。同时PCB产能转移也有利于PCB设备需求增长ღღ◈。2）泛半导体RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI设备大有可为ღღ◈，LDI设备将在未来3年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额ღღ◈；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺ღღ◈；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔ღღ◈。 盈利预测与投资建议 我们维持此前盈利预测ღღ◈，预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元ღღ◈，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元ღღ◈，P/E倍数分别为29/20/15×ღღ◈。我们认为ღღ◈，公司技术上处领先地位ღღ◈，同时底层技术具备强大的平台延伸特点ღღ◈，维持“买入”评级ღღ◈。 风险提示 下游扩产不及预期ღღ◈、设备研发不及预期ღღ◈、应用领域开拓不及预期

　　芯碁微装(688630) 核心观点 1H24营收同比增长41%ღღ◈，归母净利润同比增长39%ღღ◈。1H24公司实现营收4.49亿元(YoY+41.04%)ღღ◈，归母净利润1.01亿元(YoY+38.56%)ღღ◈。对应单季度2Q24营收2.51亿元(YoY+55.37%ღღ◈，QoQ+26.93%）ღღ◈，归母净利润0.61亿元(YoY+55.58%ღღ◈，QoQ+53.25%)ღღ◈，毛利率40.32%(YoY-7.54pctღღ◈，QoQ-3.54pct)ღღ◈，公司毛利率主要受会计准则变更影响ღღ◈，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本ღღ◈，调整后公司1H24毛利率为41.88%ღღ◈，调整前为46.33%ღღ◈。AI升级推动PCB整体高端化ღღ◈，直写光刻加速替代ღღ◈。AI创新浪潮下ღღ◈，从算力到终端全面高端化ღღ◈，推动PCB产品往高密度ღღ◈、高集成ღღ◈、细线路ღღ◈、小孔径的方向发展ღღ◈，HDIღღ◈、类载板ღღ◈、IC载板等中高阶PCB产品需求提升ღღ◈，Prismark预计ღღ◈，2023-28年HDI和封装基板CAGR将达到7.1%和8.8%ღღ◈，高于市场平均水平ღღ◈。直写光刻技术凭借光刻对位精度ღღ◈、自动对位ღღ◈、自动校准ღღ◈、自动涨缩等的优势ღღ◈，以及更短周期ღღ◈、更低成本的特点ღღ◈，在中高端PCB制造领域具备成熟应用ღღ◈。PCB产业向东南亚转移ღღ◈，海外市场开拓卓有成效ღღ◈。PCB产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇ღღ◈，国内多家PCB厂商在泰国ღღ◈、越南等地投资建厂ღღ◈。当前公司产品技术节点ღღ◈、品质要求均已达到全球领先水平ღღ◈，海外市场进展迅速ღღ◈，直写光刻设备成功销往日本ღღ◈、越南ღღ◈、泰国等市场炫舞答题每日更新ღღ◈。公司已提前部署全球化战略ღღ◈，目前已完成泰国子公司的设立登记ღღ◈，今年将积极建设海外销售及运维团队ღღ◈，增强海外客户的服务能力ღღ◈。 泛半导体领域ღღ◈，IC载板和先进封装进展顺利ღღ◈。在泛半导体领域ღღ◈，公司直写光刻设备可应用在ICღღ◈、MEMSღღ◈、分立功率器件ღღ◈、IC掩膜版制造光刻等环节ღღ◈。载板方面ღღ◈，公司MAS4设备已经实现4μm的精细线宽ღღ◈，达到海外一流竞品水平ღღ◈。今年5月ღღ◈，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P系列ღღ◈，可应用于高阶HDI和IC载板量产ღღ◈。先进封装方面ღღ◈，公司先进封装直写光刻设备在RDLღღ◈、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显ღღ◈，已与绍兴长电ღღ◈、华天科技等客户合作ღღ◈。 投资建议ღღ◈：下调盈利预测ღღ◈，维持“优于大市”评级ღღ◈。 考虑到公司先进封装及新技术产品客户拓展及产品验证周期存在不确定性ღღ◈，下调24-25年盈利预测ღღ◈，预计2024-2026年归母净利润2.5/3.8/4.8亿元（24-25年前值为2.8/4.3亿元）ღღ◈，同比增速40%/52%/25%ღღ◈，当前股价对应PE26/17/14xღღ◈。受益于AI推动中高端PCB需求ღღ◈，及海外PCB产能密集扩张ღღ◈，泛半导体领域新品释放ღღ◈，公司中长期成长可期ღღ◈，维持“优于大市”评级ღღ◈。 风险提示ღღ◈：需求不及预期ღღ◈；新品研发导入不及预期等ღღ◈；宏观政策和环境变动ღღ◈。

　　芯碁微装(688630) 事件: 芯碁微装8月22日发布2024年中报ღღ◈：2024H1公司实现营业收入4.49亿元ღღ◈，同比增长41.04%ღღ◈；实现归母净利润1.01亿元ღღ◈，同比增长38.56%ღღ◈；实现扣非归母净利润0.99亿元ღღ◈，同比增长45.84%ღღ◈。 投资要点: 2024Q2业绩表现亮眼ღღ◈。2024Q2公司实现收入2.51亿元ღღ◈，同比增长55.37%ღღ◈，环比增长26.93%ღღ◈；实现归母净利润0.61亿元ღღ◈，同比增长55.58%ღღ◈，环比增长53.25%ღღ◈；实现扣非归母净利润0.62亿元ღღ◈，同比增长58.62%ღღ◈，环比增长67.84%ღღ◈。 净利率基本稳定ღღ◈，持续加大研发投入ღღ◈。2024H1公司毛利率为41.88%ღღ◈，同比减少4.17pctღღ◈，根据《企业会计准则应用指南汇编2024》ღღ◈，公司将原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本ღღ◈，对2024H1毛利率产生影响ღღ◈；净利率为22.40%炫舞答题每日更新ღღ◈，同比减少0.41pctღღ◈。2024Q2公司毛利率为40.32%ღღ◈，同比减少7.54pctღღ◈，环比减少3.54pctღღ◈；净利率为24.24%ღღ◈，同比增长0.03pctღღ◈，环比增长4.16pctღღ◈。公司2024H1期间费用率为17.01%ღღ◈，同比减少4.93pctღღ◈，其中销售费用为0.16亿元ღღ◈，同比增长6.87%ღღ◈；管理费用为0.21亿元ღღ◈，同比增长47.31%ღღ◈；研发费用为0.49亿元ღღ◈，同比增长25.95%ღღ◈；财务费用为-0.09亿元ღღ◈。 受益产业升级+出海策略ღღ◈，PCB主业稳健增长ღღ◈。1）设备升级方面ღღ◈，受益AI浪潮持续推进ღღ◈，大尺寸ღღ◈、高层数ღღ◈、高频高速ღღ◈、高散热的PCB产品需求持续增长ღღ◈，公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级ღღ◈，推动多层板ღღ◈、HDI板ღღ◈、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市占率不断提升ღღ◈，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产ღღ◈。2）出海方面ღღ◈，2024H1公司加大对东南亚地区的市场布局ღღ◈，目前泰国子公司已完成设立登记ღღ◈，海外拓展速度较快ღღ◈，出口订单表现良好ღღ◈。 加速泛半导体布局ღღ◈，未来成长可期ღღ◈。1）IC载板ღღ◈，公司目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利ღღ◈，定增项目支撑加速IC载板产能扩张ღღ◈。2）先进封装ღღ◈，公司在晶圆级和面板级封装设备领域均有布局ღღ◈，在再布线ღღ◈、互联ღღ◈、智能纠偏ღღ◈、大面积芯片封装等方面均有优势ღღ◈。3）引线框架ღღ◈，公司积极推进刻蚀工艺对传统冲压工艺的替代ღღ◈，已覆盖立德半导体ღღ◈、龙腾电子等客户ღღ◈。4）掩膜版制版ღღ◈，公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证ღღ◈。5）新型显示ღღ◈，2024H1公司积极切入京东方供应链ღღ◈，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方ღღ◈，LCD制程曝光打码量产设备即将出货ღღ◈。 盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026年实现收入11.82ღღ◈、16.41ღღ◈、21.34亿元ღღ◈，实现归母净利润2.79ღღ◈、3.93ღღ◈、5.17亿元ღღ◈，现价对应PE分别为26ღღ◈、18ღღ◈、14倍ღღ◈，公司PCB直写光刻设备领先优势显著ღღ◈，加速泛半导体布局ღღ◈，维持“买入”评级ღღ◈。 风险提示下游扩产不及预期ღღ◈；新技术渗透率不及预期ღღ◈；市场竞争加剧风险ღღ◈；研发布局与下游发展趋势不匹配ღღ◈；客户集中度较高ღღ◈；存货减值及应收账款等风险ღღ◈。

　　业绩高增ღღ◈，PCB持续受益产线) 事件ღღ◈： 芯碁微装发布2024年半年报ღღ◈，2024H1实现营收4.5亿元ღღ◈，同比增长41%ღღ◈，实现归母净利润1亿元ღღ◈，同比增长38.6%ღღ◈。 毛利率因会计准则变更表观下滑ღღ◈，净利率24%继续保持高盈利2024Q2单季度看ღღ◈，持续受益于PCB行业复苏和产线东南亚转移ღღ◈，公司实现营收2.5亿元ღღ◈，同比增长55%ღღ◈，归母净利润0.6亿元ღღ◈，同比增长56%ღღ◈。单季度综合毛利率40.3%ღღ◈，同比-7.5pctsღღ◈，环比-3.5pctsღღ◈，主要受会计准则变更影响ღღ◈，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本ღღ◈，新会计准则下公司2024H1营业成本相较之前增加1989万元ღღ◈，销售费用对应减少1989万元ღღ◈，若还原为原会计准则对应2024Q2单季度毛利率48.2%ღღ◈，同比+0.3pctsღღ◈，环比+4.4pctsღღ◈，继续保持稳健向好ღღ◈。盈利能力上ღღ◈，2024Q2归母净利率24%ღღ◈，同比约持平炫舞答题每日更新ღღ◈，环比+4pctsღღ◈，继续保持高盈利水平ღღ◈。 PCBღღ◈：受益产线东南亚转移ღღ◈，海外市场开拓卓有成效 受国际贸易摩擦影响ღღ◈，叠加东南亚等地具备配套和成本优势ღღ◈，近年来PCB产线东南亚转移趋势显著ღღ◈，国内头部PCB厂商如鹏鼎控股ღღ◈、东山精密ღღ◈、沪电股份ღღ◈、胜宏科技等均计划在泰国ღღ◈、越南等地投资建厂ღღ◈。2023年开始ღღ◈，公司加速推进海外市场战略ღღ◈，设备成功销往泰国ღღ◈、越南ღღ◈、日本ღღ◈、韩国和澳洲等区域ღღ◈，出口订单表现良好ღღ◈。今年上半年ღღ◈，公司也已完成泰国子公司的设立登记ღღ◈，并积极建设海外销售和运维团队ღღ◈。我们预计ღღ◈，未来东南亚等海外市场将成为公司发展的重要机遇ღღ◈，驱动PCB设备业务继续保持持续稳健增长ღღ◈。 泛半导体ღღ◈：多点布局前沿应用ღღ◈，IC载板和先进封装进展顺利 基于激光直写光刻的底层技术ღღ◈，公司多点布局IC载板ღღ◈、掩膜版ღღ◈、先进封装ღღ◈、新型显示等领域ღღ◈，蓄力长期成长天花板ღღ◈。其中ღღ◈，IC载板领域ღღ◈，目前已开拓兴森科技ღღ◈、浩远电子ღღ◈、明阳电路ღღ◈、柏承微电子ღღ◈、英创力等优质客户ღღ◈，技术上ღღ◈，MAS4系列已实现4μm线宽ღღ◈，达到海外一流竞品水平ღღ◈，且在客户端验证顺利ღღ◈。先进封装方面ღღ◈，公司先进封装直写光刻设备在RDLღღ◈、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显ღღ◈，且已与绍兴长电ღღ◈、华天科技等客户合作ღღ◈，并获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单ღღ◈。 投资建议ღღ◈： 我们预计2024-2026年公司分别实现营收11.8/15.6/20.3亿元ღღ◈，同比增长42.0%/32.4%/30.1%ღღ◈；2024-2026年分别实现归母净利润2.6/3.6/5.1亿元ღღ◈，同比增长44.4%/40.8%/41.0%ღღ◈，对应2024-2026年市盈率27.8/19.8/14.0xPEღღ◈。 考虑公司国内直写光刻设备龙头地位ღღ◈，给予公司6个月目标价74.85元ღღ◈，对应2024年38xPEღღ◈，维持“买入-A”评级ღღ◈。 风险提示ღღ◈：PCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险ღღ◈、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险ღღ◈、盈利预测不及预期风险ღღ◈。